Temp bond

Κονία οξειδίου του ψευδαργύρου  με ή χωρίς ευγενόλη.

Description

Κονία οξειδίου του ψευδαργύρου με ή χωρίς ευγενόλη για προσωρινή συγκόλληση σε στεφάνες και γέφυρες. Συσκευασία: 1 Πάστα βάσης 25γρ., 1 Πάστα καταλύτη 18γρ. και 1 μπλοκ αναμειξης.

Related Products